O TSMC pode explodir para a Samsung todos os pedidos relacionados a novo chip Apple A10 que deve ser montado no próximo iPhone 7. Segundo o último relatório do HSBC, o fornecimento do A9 está atualmente dividido entre Samsung e TSMC com uma proporção desequilibrada: 60/70% do primeiro; 30/40% do último. Em 2014, os papéis foram revertidos na época do A8.
Em alguns meses, a situação poderia ser revertida, sobretudo porque a Apple poderia ser a primeira empresa a desfrutar de uma nova tecnologia TSMC: “embalagem integrada de fan-out (InFO)”. Na prática, uma solução de produção que permite que os chips sejam empilhados um sobre o outro e montados diretamente nos cartões, em vez de antes em substratos como é hoje. O resultado disso é que os dispositivos podem reduzir sua espessura e peso.
Note-se que mesmo o novo A9X descoberto no iPad Pro pode ter sido fabricado apenas pela TSMC. Embora seja mais arriscado contar com uma única empresa para satisfazer toda a produção, parece que a Apple quer reduzir ainda mais sua dependência do concorrente Samsung.
No entanto, é difícil prever se uma arquitetura de 6 núcleos ou menos será usada e se a produção será de 14 ou 10 nanômetros.
O HSBC alega que o contrato de tecnologia “InFO” pode aumentar as vendas da TSMC em US $ 300 milhões em 2016; em 2017, esse número pode chegar a US $ 1 bilhão. No geral, o faturamento da A10 pode estar entre 2,2 e 2,5 bilhões de dólares, enquanto o relacionado a todos os pedidos da Apple chega a 4,6 bilhões de dólares em 2016 – contra 3,7 bilhões neste ano. .
