Fujitsu: Sistema de refrigeração do processador de smartphones

O problema de superaquecimento de nossos dispositivos eletrônicos continuará nos ocupando intensamente à medida que o desempenho deles aumenta. Uma solução desenvolvida e proposta pela Fujitsu é uma placa de metal com menos de um milímetro de espessura que dissipa rapidamente o calor dentro do dispositivo.

Segundo a Fujitsu, sua solução pode “remover” o calor do processador de smartphones e tablets até 5 vezes mais rápido do que o método usado atualmente.

Segundo o anúncio da Fujitsu, esta patente entrará em produção em massa em 2017 e nos faz pensar por que isso não acontece mais cedo…

Fujitsu desenvolve dispositivo de resfriamento fino

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